西门子CPU主机模块有两种，一种是"基本型号"，是为想设计容易、紧凑和小型系统的用户开发的；一种是"高性能型号"，是为想增强快速处理和系统扩展性的用户开发的。
PLC系统的规模由实际受控制/监视的I/O点数和用于数据处理的内部软元件点数确定。控制的和监视的I/O包括主基板/扩展基板上的I/O，和通过网络和智能功能模块（例如模拟模块）传送的远程I/O和链接软元件。
1、I/O点
表示安装在主基板/扩展基板上的I/O和智能功能模块使用的I/O（X/Y）软元件点数。各个模块的I/O点数由模块本身预先决定，并在模块安装时自动占用。
作为在CPU模块中ON/OFF操作的结果I/O（X/Y）软元件用作来自传感器、开关和其它外部设备的ON/OFF信号或来自执行机构、接触器和其它外部设备的输出。同时，也用作CPU和智能功能模块之间的接口信号。
2、用于远程I/O的I/O点
使用CC-Link或MELSECNET/H远程I/O网络（MELSECNET/H远程I/O网络可用于高性能型号）能够控制离西门子CPU主机模块很远的I/O。
高性能型号可以使用8192个I/O软元件（X/Y）点包括直接I/O和远程I/O。
3、链接软元件点
表示MELSECNET/H中的链接继电器（B）和链接软元件（W）。
